Chip imita floco de neve para ganhar rapidez

• 0

A IBM anunciou nesta quinta-feira (03) o desenvolvimento de uma nova forma de fazer microchips, tornando sua velocidade maior em um terço ou utilizando 15% menos de energia. A novidade foi feita a partir de um material exótico que se auto-organiza do mesmo modo que um floco de neve, permitindo melhores conexões entre os espaços vazios.

Segundo a companhia, o novo processo permite que as conexões elétricas do chip sejam isoladas com vácuo, substituindo as substâncias semelhantes ao vidro utilizadas por anos, que se tornaram menos efetivas com a diminuição dos chips. "Essa é uma das maiores quebras de barreiras que vi na última década", disse John Kelly, vice-presidente sênior de tecnologia e propriedade intelectual da IBM.

A técnica atua recobrindo um pedaço de silício com uma camada de um polímero especial que quando aquecido, forma naturalmente trilhões de pequenos buracos uniformes de apenas 20 nanômetros de tamanho, ou um milionésimo de milímetro. O resultado é utilizado para criar conexões elétricas de cobre no chip, e os espaços isolados deixam que a eletricidade corra facilmente. Um processo similar é visto na natureza durante a formação dos flocos de neve.

"O problema que devia ser resolvido era como criar várias pequenas cavidades na área isolada entre os cabos", disse Nathan Brookwood, que comanda a indústria de consultoria Insight 64. "Geralmente, quando isso era tentado, resultava num chip que parecia um queijo suíço e não tinha nenhuma integridade mecânica."

Kelly afirmou que a IBM planeja utilizar esse processo nos chips em 2009, já criou protótipos baseados em designs existentes e pode antecipar a implantação da técnica. Esta é a última descoberta dos pesquisadores da empresa, que anunciaram uma série de avanços nos últimos meses permitindo que os chips fiquem menores, apesar das dificuldades ocorridas nessas dimensões mínimas.

No último mês, a empresa anunciou a criação de microprocessadores mais rápidos e de consumo de energia mais eficiente empilhando componentes, um avanço tecnológico que reduz a distância que um sinal elétrico precisa viajar dentro de um chip.